高通正式宣布了全新处理器骁龙8 Gen 1,目前均由三星代工
发布时间:2021-12-03 15:08:30 阅读量:1334
近日,高通公司首席执行官CristianoAmon证实,骁龙8Gen1芯片的代工厂目前仅有三星,台积电未参与代工。据悉,Gen1是高通近日推出的最新一代旗舰芯片,预计2022年上半年,相继适配于荣耀、小米、OPPO、vivo、摩托罗拉、索尼等公司的电子产品。
据悉,骁龙8Gen1采用三星4nm工艺,配备1*3.0GHz X2+3*2.5GHz+4*1.79GHz CPU,Adreno 730 GPU,CPU性能提升20%。能耗减少30%,GPU性能提升30%,能耗减少25%,AI性能是此前的4倍,集成X65基带,首次支持了8K HDR视频拍摄,支持18bit RAW格式,将在2021年底投入商用。
高通此前表示,衡量芯片能力主要取决于三个因素:制程节点、IP质量和架构,这三方面共同决定了产品能效和性能。相较于同为4nm的竞品,高通在其他两个方面做得更好,这些因素最终要整合在一起,才能打造最好的产品性能以及给消费者带来最出色的体验。
有消息称,高通骁龙8芯片选择三星代工的背后是台积电加速专注于为苹果定制芯片,据称,三星的代工部门已经失去了英伟达下一代图形处理单元(GPU)芯片代工订单,而英特尔在7nm技术方面仍然落后,同时也缺乏适应高通的极紫外(EUV)光刻设备吞吐量。
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